破解芯片“卡脖子” 中国提出“原子级”制造

　　 

　　（记者 李烨） 6月25日上午 ，由中国科学院和北京市联合举办的第五届雁栖湖会议在北京怀柔雁栖湖畔开幕。本次会议主题为“高端制造前沿进展”，国内外多位院士针对“原子级制造——从基础研究到未来制造”、“超快激光刀——透明材料三维纳米制造的途径”、“微创检修机器人：高端工业设备维修维护的移动工厂”等内容发表主旨报告。　

 

 

　　其中，清华大学精密仪器与机械学习特聘教授、中国科学院院士雒建斌发表的《原子级制造——从基础研究到未来制造》的报告指出，现在时代是纳米时代，包括芯片等各种加工制造都是纳米级的。未来时代的制造是原子级制造。　　

 

　　雒院士指出，原子级制造有两个部分，第一是原子团簇，通过原子团簇或者分子团簇的组装最后形成器件。第二是原子层，从不同的原子层进行沉积来形成器件。现在芯片制造里面最关键几个制造工艺是抛光、光刻、刻蚀。

 

　　以抛光为例，我们在做芯片结点的时候，当结点的线宽越来越窄、越来越深，这个时候最容易形成一个问题是端口的地方封住了，里面变成空心。一旦里面变成空心，对集成电路的影响是致命的。如果在深宽比非常大，而且宽度又非常窄的情况下能够沉积好，它的导电性能非常好。通过原子级制造中的原子层沉积，能够比较好的实现这一点。另外，芯片制造中对高能激光镜头的对接也是要求到了原子级，包括点火工程里面的靶丸以及陀螺等都会涉及到原子级别。　

 

　　关于原子级制造，世界各国都有不同的布局，我国现在也提出来原子级制造的设想，也做了很多大量的工作，希望原子制造能够有一个快速的发展。（责编 梁雪松）