笔者通过在上海、广东两个我国电子电镀最发达的地区进行市场调研及相关文献检索得出，电子电镀市场难度依次为晶圆电镀、封装与测试、PCB、连接器，主要镀种包括镀铜、镀锡、镀镍、镀银、镀金、化学镍、化学金、化学钯、化学银、化学铜(PTH)等。晶圆电镀、芯片封装的电子电镀化学品全部被国外品牌垄断;PCB电子电镀化学品国外份额约60%，国产份额约40%，国外主要应用在HDI板、挠性板(FPC)、高密度互连(HD/BUM)基板，国内主要应用在普通板的全套药水以及高密度板的前处理、退镀等周边药水上。镀锡化学品完全可以替代进口。目前国产电子电镀化学品的原料基本上是国外进口，国内达不到技术要求，核心技术还是掌握在国外手里。晶圆电镀及芯片封装是资金密集型、人才密集型行业，其电子电镀化学品及其实验检测设备都是由电镀设备商统一配套提供，电镀化学品供应商没有决定权。目前国内电子电镀化学品制造商大部分资金不够雄厚，高端技术人才匮乏，力量单薄，没有客户愿意尝试其产品。为改善我国电子电镀化学品至少落后国外十五年的局面，笔者认为应对措施为:一方面，企业主导，依托于高校，联合设备制造商，以市场为导向，加大资金与高端人才投入，进行研发创新与生产应用，重点攻破电子电镀化学品关键原料的合成，突破底层技术;另一方面，在高校设立电子电镀专业，并设为重点学科，加强电化学基础和有机合成理论知识的教育与研究。只有高校的理论研究与企业的应用研究联合起来，才能突破国外的知识产权封锁，解决“卡脖子”问题。